南海網海口11月4日消息(南海網記者陳望)11月4日,記者從海南省文體廳獲悉,海南金椰子高爾夫球公開賽巡迴推廣賽(韓國站)昨日在首爾落幕。該賽事吸引了韓國144名高爾夫球愛好者的參與,各項獎項和品牌獎591品花落其主。

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中國社會科學院食品藥品產業發展與監管研究中二胎心主任張永建做客中新網視頻訪談間。中新網 張越 攝

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律師錄取標準 依專門職業及技術人員高等考試律師考試規則第十九條規定,本考試及格方式,以全程到考人數百分之八為及格,足額錄取。全程到考人數百分之八若有小數,一律進位取其整數,並以全程到考人數百分之景觀設計八最後一名之總平均成績為其及格標準,最後一名有數人同分,一律錄取。前項應試科目總平均成績之計算,以普通科目成績加專業科目成績合併計算之。其中普通科目成績以各科成績乘以百分之十後之總和計算之;專業支票借款科目成績以各科目成績總和除以科目數再乘以所占剩餘百分比計算之,無普通科目者,以專業科目成績平均計算之。本考試應試科目有一科目成績為零分者,不予及格。缺考之科目,以零分計算。本考試總成績之計算,不系統家具適用專門職業及技術人員考試法施行細則第十五條第二項及專門職業及技術人員總成績計算規則第三條第一項有關成績設限之規定。  能達錄取標準就是高分。  所有的法律人都知道,錄取與否與學經歷無支票貼現關。

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今天休假今請假在家,整天頭都暈眩,一起床就想吐,下午已較好,早上也沒時間看看自己的愛鴿,公司的電話又新成屋很多,想休息一下電話就來,人真的不能生病,希望明天可恢復正常,開上電腦,大尉營今天有外訓,怎麼又不見兩21世紀房屋仲介隻,冬季的這四隻一路飛來,千辛萬苦!沒有一隻是穩穩的,希望星期日要穩歐! 

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理 財 周 刊 重點摘要 (496期)晶圓代工將登陸 IC設計競爭趨於白熱化搶在今年農曆春節前,政府給了國內半導體廠商一份大禮,那就是經濟部正式宣布有條件開放半導體廠西進大陸,晶圓代工廠得以透過參股或併購方式,登陸投資晶圓代工廠,但不開放新設。至於併購或參股大陸晶圓代工廠,將以個案處理方式審查,雖然製程技術必須落後台灣二個世代,但不限制投資大陸12吋晶圓廠。政府解除半導體廠西進大陸禁令,包括台積電、聯電等業者均表示會盡快提出申請。也因此,台積電被動取得上海晶圓代工廠中芯國際10%股權案,及聯電決定合併蘇州晶圓代工廠和艦科技案,都將順利解套過關。當然,晶圓雙雄成功登陸,不僅已經開始自行建置完整的生產鏈,也開始爭取兩岸IC設計業者的龐大市場大餅,而有了台積電及聯電的技術及產能上的支援,大陸IC設計產業成長勢必加速,兩岸IC設計競爭將趨於白熱化。台積電及聯電獲得了政府許可,可以當鋪合法到大陸參股或併購晶圓代工廠,當然兩家大廠也開始展開了生產鏈的整合計畫。以台積電來說,因為營運據點在上海松江,未來可能合作夥伴中芯也位於上海張江,因此一向跟隨台積電腳步的封測大廠日月光(2311),已經決定今年投資逾1億美元資金擴充上海的據點,而由中芯切割出來的封測部門,就成為日月光今、明2年的併購熱門選項。聯電合併蘇州和艦後,過去3年跟著聯電到蘇州當地投資的國內封測廠,也隨之浮出檯面,其中最明顯表態的封測廠就是矽品(2325)。當然,晶圓代工廠的西進,帶動了封測業者跟進,並建置了完善的半導體生產鏈,接下來台積電及聯電的龍虎相爭重頭戲,就移轉到IC設計的市場上了。由於中國已成為全球電子產品製造重鎮,對半導體需求也已超越美國躍居全球最大,所以不僅台灣IC設計業者積極搶占大陸市場,連大陸當地IC設計業者也已在國際市場嶄露頭角。台積電董事長張忠謀曾多次指出,兩岸半導體的分工,莊臣最好的情況是製造由台灣負責,大陸則專心發展IC設計,因為大陸內需市場龐大,且有規模夠大的系統業者,如海爾、中興、華為等,所以台積電近3年來,擴大與中國大陸地區的積體電路產業化基地和技術中心合作,積極推展這種成功的合作模式與經驗,運用台積電的晶圓代工技術及服務,支援大陸積體電路產業「孵化器(incubator)」的新一輪發展,並協助加快中國大陸IC設計業的成長速度。過去幾年大陸因缺乏先進製程及產能的奧援,當地IC設計業者一直沒辦法擴大市場版圖,但現在台積電及聯電的西進,則推了當地IC設計業者一把。所以IC設計市場的競爭態勢,將隨著晶圓雙雄的生產鏈西移,而愈發顯得激烈。而在此一發展趨勢下,IC設計產業的市場結構也將出現變化。中大型或利基型的業者,將可以大幅吸納大陸內需市場動能,轉換為更大的成長動力,如聯發科的手機基頻晶片、瑞昱(2379)及雷凌(3534)的無線網路晶片、鈺創(5351)及晶豪科褐藻醣膠(3006)的利基型記憶體、立錡(6286)及通嘉(3588)的類比晶片等,都將受惠於大陸市場的高速成長,市場版圖可望愈做愈大。但是IC設計市場中的跟隨者,就會面臨更嚴酷的淘汰競爭,比如MP3多媒體晶片市場中,大陸當地業者炬力因坐擁地利之便,已成為最大供應商,國內業者如聯陽(3014)、凌陽(2401)、合邦(6103)、揚智(3041)等,都會面臨激烈的價格競爭。對晶圓代工雙雄來說,今後不可能再單純扶植台灣IC設計業者,在商言商,誰能給最大的訂單,自然可以拿到低價的產能,並獲得先進技術的支援。所以,在晶圓代工廠及封測廠的西進後,IC設計市場的結構性轉移,將直接考驗各家業者發展策略,而且將會是優劣立判,誰能在此一變局中取得不敗地位,誰就能夠在未來IC設計市場上執牛耳。 資料來源:轉寄文章

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