理 財 周 刊 重點摘要 (496期)晶圓代工將登陸 IC設計競爭趨於白熱化搶在今年農曆春節前,政府給了國內半導體廠商一份大禮,那就是經濟部正式宣布有條件開放半導體廠西進大陸,晶圓代工廠得以透過參股或併購方式,登陸投資晶圓代工廠,但不開放新設。至於併購或參股大陸晶圓代工廠,將以個案處理方式審查,雖然製程技術必須落後台灣二個世代,但不限制投資大陸12吋晶圓廠。政府解除半導體廠西進大陸禁令,包括台積電、聯電等業者均表示會盡快提出申請。也因此,台積電被動取得上海晶圓代工廠中芯國際10%股權案,及聯電決定合併蘇州晶圓代工廠和艦科技案,都將順利解套過關。當然,晶圓雙雄成功登陸,不僅已經開始自行建置完整的生產鏈,也開始爭取兩岸IC設計業者的龐大市場大餅,而有了台積電及聯電的技術及產能上的支援,大陸IC設計產業成長勢必加速,兩岸IC設計競爭將趨於白熱化。台積電及聯電獲得了政府許可,可以當鋪合法到大陸參股或併購晶圓代工廠,當然兩家大廠也開始展開了生產鏈的整合計畫。以台積電來說,因為營運據點在上海松江,未來可能合作夥伴中芯也位於上海張江,因此一向跟隨台積電腳步的封測大廠日月光(2311),已經決定今年投資逾1億美元資金擴充上海的據點,而由中芯切割出來的封測部門,就成為日月光今、明2年的併購熱門選項。聯電合併蘇州和艦後,過去3年跟著聯電到蘇州當地投資的國內封測廠,也隨之浮出檯面,其中最明顯表態的封測廠就是矽品(2325)。當然,晶圓代工廠的西進,帶動了封測業者跟進,並建置了完善的半導體生產鏈,接下來台積電及聯電的龍虎相爭重頭戲,就移轉到IC設計的市場上了。由於中國已成為全球電子產品製造重鎮,對半導體需求也已超越美國躍居全球最大,所以不僅台灣IC設計業者積極搶占大陸市場,連大陸當地IC設計業者也已在國際市場嶄露頭角。台積電董事長張忠謀曾多次指出,兩岸半導體的分工,莊臣最好的情況是製造由台灣負責,大陸則專心發展IC設計,因為大陸內需市場龐大,且有規模夠大的系統業者,如海爾、中興、華為等,所以台積電近3年來,擴大與中國大陸地區的積體電路產業化基地和技術中心合作,積極推展這種成功的合作模式與經驗,運用台積電的晶圓代工技術及服務,支援大陸積體電路產業「孵化器(incubator)」的新一輪發展,並協助加快中國大陸IC設計業的成長速度。過去幾年大陸因缺乏先進製程及產能的奧援,當地IC設計業者一直沒辦法擴大市場版圖,但現在台積電及聯電的西進,則推了當地IC設計業者一把。所以IC設計市場的競爭態勢,將隨著晶圓雙雄的生產鏈西移,而愈發顯得激烈。而在此一發展趨勢下,IC設計產業的市場結構也將出現變化。中大型或利基型的業者,將可以大幅吸納大陸內需市場動能,轉換為更大的成長動力,如聯發科的手機基頻晶片、瑞昱(2379)及雷凌(3534)的無線網路晶片、鈺創(5351)及晶豪科褐藻醣膠(3006)的利基型記憶體、立錡(6286)及通嘉(3588)的類比晶片等,都將受惠於大陸市場的高速成長,市場版圖可望愈做愈大。但是IC設計市場中的跟隨者,就會面臨更嚴酷的淘汰競爭,比如MP3多媒體晶片市場中,大陸當地業者炬力因坐擁地利之便,已成為最大供應商,國內業者如聯陽(3014)、凌陽(2401)、合邦(6103)、揚智(3041)等,都會面臨激烈的價格競爭。對晶圓代工雙雄來說,今後不可能再單純扶植台灣IC設計業者,在商言商,誰能給最大的訂單,自然可以拿到低價的產能,並獲得先進技術的支援。所以,在晶圓代工廠及封測廠的西進後,IC設計市場的結構性轉移,將直接考驗各家業者發展策略,而且將會是優劣立判,誰能在此一變局中取得不敗地位,誰就能夠在未來IC設計市場上執牛耳。 資料來源:轉寄文章

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